SiC哪些环节被卡脖子?剖析国产化的希望与痛点
(资料图片)
面对日益复杂的国际环境,我国提出“国内外双循环”的新发展格局,而半导体产业的“内循环”需要通过进一步的产业转型升级,来解决“卡脖子问题”。
SiC功率半导体产业链
恒普长晶炉:感应式(上)和电阻式(下)
恒普科技国产化突破:TAC涂层(上)和多孔石墨(下)
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